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月刊JETI 2020年6月号月刊JETI2020年6月号 特集 ナノテクノロジー技術・材料の研究と展開 マイクロ波加熱による機能性酸化物ナノ粒子の高速合成法 (産業技術総合研究所/先端素材高速開発技術研究組合) ナノサイズの穴をもつ環状構造の第三世代有機EL 発光材料の開発 (大阪大学/モナシュ大学/シレジア工科大学/ダラム大学/デンマーク工科大学) ナノサイズの光で金属ー半導体ハイブリッド構造を作製 (北海道大学/北海学園大学) ◇200mm 以下の小型基板向けi 線ステッパー「FPA-3030iWa」 (キヤノン) ◇塗布型RFID によるUHF 帯無線通信 (東レ) パラジウム被覆金ナノロッド粒子を用いたセンシング技術 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・鈴木 重明,光延 愛美,林堂 好紘 (大日本塗料) ◇ウイルスやナノ粒子の種類をAI で高速高精度に識別する微粒子計測器「nanoSCOUTER(TM)」 (アドバンテスト) 炭酸カルシウムフィラーの表面改質操作と複合材料の特性 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・萱野 善貞 (白石工業) 特集 電子技術・次世代材料の動向 セルロースナノファイバーを用いた低コスト・高機能な金箔 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・椎木 弘 (大阪府立大学) ダイヤモンドと異種材料の直接接合による高効率デバイスの実現 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・梁 剣波,重川 直輝 (大阪市立大学) Additive Manufacturing とめっきによる電気的応用の試み 〜 3D プリントの活用による価値創造を目指して〜 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・小林 隆一,桑原 聡士,藤原 康平 (東京都立産業技術研究センター) 5G 市場への貢献に向けて 高面均性スルーホールフィリングプロセスCU-BRITE TF6 / MSAP 用フラッシュエッチングプロセス FE-880 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・古屋 修,江田 哲朗,安藤 俊介,下村 彩,宮田 実香, 福田 耀大,文蔵 隆志,池田 健,樋口 翔太 (JCU) 電子材料用エポキシ化合物の開発 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・清水 裕巳 (四日市合成) ウォータハンマ低減技術 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・大杉 滋 (CKD) ◇高濃度過酸化水素ガス供給装置「Peroxidizer(R)」 (大陽日酸) ◇新型エキシマレーザアニール装置 (日本製鋼所) 特集 3D を用いた測定・解析・評価技術 強度試験中の変形測定と構造解析の評価に対する三次元 デジタイザによる測定の適用 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・木暮 尊志 (東京都立産業技術研究センター) 精密測定の信頼性評価に関する研究(第2報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・丹羽 孝晴,田中 泰斗 (岐阜県産業技術総合センター) 鋳造品の製造工程における3D モデルの活用事例 ・・・・・・・・・・・・・・・・・中橋 篤,工藤 博昭,増山 誠,岩泉 昌宏,高橋 史生 (日鋼MEC /日本製鋼所) 監視カメラ配置計画のための空間監視強度評価手法の開発 ・・・・・・・・・・・・・・・・佐藤 大樹,小川 武史,アナベ ホーマーペルセウス (大成建設) 廃棄物燃焼におけるNOx の生成挙動解析 〜三次元素反応解析モデルの構築〜 ・・・・・・・・・・・・・・・松下 晴樹,福田 尚倫,川田 一輝,大下 伸浩 (日鉄エンジニアリング/日鉄プラント設計) ◇「3D-LiDAR センサー」量産モデル (パイオニア/パイオニアスマートセンシン グイノベーションズ) 特集 注目技術の動向 ストロボ効果を利用した粒子画像流速測定法による 粒子速度分布の測定 ・・・・・・・・・・・・・・・・佐脇 真平,土屋 裕造 (戸田建設) 医療・食品・化粧品PICK UP エレクトロニクス プラント・エンジニアリング・建材ニュース 連載・魔法使いの弟子 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・藤岡 剛 トピックス ヤマシンフィルタ、コクヨ、AXLBIT、島津製作所、凸版印刷、 日本製紙グループ、東北大学、東京大学、NEC、 伊藤忠テクノソリューションズ、損保ジャパン、アールエスコンポーネンツ、 兼松コミュニケーションズ、東京都市大学、関西ペイント、 関西ペイント販売、カンペハピオ |