電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発, 野村 周平，澤村 茂輝，塙 優，酒井 佑典，林 和孝, （旭硝子）
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本誌紹介 2018年 5月号 （2/3）
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電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる新規ガラス基板の開発, 野村 周平，澤村 茂輝，塙 優，酒井 佑典，林 和孝, （旭硝子）
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